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대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제31권 제3호
발행연도
2007.3
수록면
256 - 263 (8page)

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The purpose of this study is to investigate the cooling performance of heat sinks for an electronic telecommunication system by adequate natural convection. Heat generation rates of electronic components and the temperature distributions of heat sinks and surrounding air are analyzed experimentally and numerically. In order to perform the heat transfer analysis for the thermal design of telecommunication system, a program is developed. The program used the graphic user interface environment to determine the arrangement of heat sources, interior fan capacity, and heat sink configuration. The simulation results showed that the heat sinks were able to achieve a cooling capacity of up to 230W at the maximum temperature difference of 19℃. To verify the results from the numerical simulation, an experiment was conducted under the same condition as the numerical simulation, and their results were compared. The design program gave good prediction of the effects of various parameters involved in the design of a heat sinks for an electronic telecommunication system.
#Thermal Design(방열설계) #Heat Sink Heat Exchanger(히트싱크 열교환기) #Heat Transfer(열전달) #Natural Convection(자연대류) #Forced Convection(강제대류)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론적 배경
3. 실험장치
4. 해석적 연구
5. 결과 및 고찰
6. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
Vogel, M. and Xu, G., 2005, "Low Profile Heat Sink Cooling Technologies for Next Generation CPU Thermal Designs," ElectronicsCooling, Vol. 11, No. 1, pp. 20~26. google schola Soule, C., 2001, "Future Trends in Heat Sink Design," ElectronicsCooling, Vol. 7, No. 1, pp. 18~27. google schola http://www.electronics-cooling.com Incropera, F. P. and DeWitt, D. P., 1996, Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 4ed., John Wiley & Sons. google schola Kim, S. Y. and Rahph L. Webb, 2002, "Thermal Performance Analysis of Fan-Heat Sinks for CPU Cooling," International symposium(KSME part), pp. 2588~2594. google schola

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