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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第25卷 第2號
발행연도
2007.4
수록면
82 - 88 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2007

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명 대한용접·접합학회지 2007.04 학술저널
Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화
홍원식 ,  김휘성 ,  송병석 외 1명 한국재료학회지 2007.01 학술저널

2006

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-37Pb 표면처리 기판의 전기화학적 이온 마이그레이션 민감도
홍원식 ,  박노창 ,  오철민 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료
Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식 ,  박노창 ,  송병석 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Sn-3.0Ag-0.5Cu lead free solder was generally utilized in electronics assemblies. But it is insufficient to research about activation energy(Q) that is applying to evaluate the solder joint reliability of environmental friendly electronics assemblies. Therefore this study investigated Q values which are needed to IMC formation and growth of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu and Sn-40Pb/Cu solder joints during aging treatment. We bonded Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-40Pb solders on FR-4 PCB with Cu pad(t=80㎛). After reflow soldering, to observe the IMC formation and growth of the solder joints, test specimens were aged at 70, 150 and 170 ℃ for 1, 2, 5, 20, 60, 240, 960, 15840, 28800 and 43200 min, respectively. SEM and EDS were utilized to analysis the IMCs. From these results, we measured the total IMC(Cu?Sn?+Cu₃Sn) thickness of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu and Sn-40Pb/Cu interface, and then obtained Q values for the IMC(Cu?Sn?+Cu₃Sn) growth of the solder joints.
#Activation energy #SnAgCu #Intermetallic compound #Solder joints

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
, 2003 , D i r e c t i v e 2 0 2 , 9 5 , E C o f t h e E u r o p e a n P a r l i a m e n t and of the Council google schola , 2002 , Growth kinetics of intermetallic compound on S n - 3 . 5 A g , C u, N i p a d s o l d e r j o i n t w i t h i s o t h e r m a l aging 20 (1) : 97 ~ google schola , 1985 , Intermetalic Compound Growth on Tin and Solder Plating on Cu Alloys : 18 66 ~ 1 71 google schola , 1982 , Aging of Component Leads and Printed Circuit Boards swedish international for metals research google schola , 1973 , An X-Ray Difraction and Calorimetric Investigation of the Compound Cu6Sn 5 : 2063 ~ 2066 google schola

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