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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.5
수록면
3,085 - 3,090 (6page)

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The demand of high speed and miniaturization of electronic devices results in increased power dissipation requirement for thermal management. In this work, the effects of microchannel width, height and liquid flowrate on the cooling performances of microchannel waterblock are investigated experimentally. The microchannel waterblock considered ranged in width from 0.5 to 0.9 ㎜, with the channel height being nominally 1.7 to 9 times the width in each case. The experiments were conducted using water, over a liquid flow rate ranging from 0.2 to 2.0 lpm. The base temperature, thermal resistance and pressure drop increase with increasing of liquid flow rate. The measured thermal resistances ranged from 0.10 to 0.23 ℃/W for the channel 5.
#Microchannel(마이크로채널) #Base Temperature(바닥면온도) #Pressure Drop(압력강하) #Thermal Resistance(열저항) #Waterblock(워터블록)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
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