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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.5
- 수록면
- 2,313 - 2,318 (6page)
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A high performance heat spreader is needed to prevent local heating which is expected to break a chip. A micro CPL is highlighted for a method to improve the existing heat spreader. However, bubble generation between evaporator and liquid line must be kept away to use a micro CPL as a heat spreader. In order to minimize this problem, porous media shall be inserted between evaporator and liquid line. Pore radius of porous media were estimated by capillary pumping limit analysis and porous media were manufactured by inserting micro size glass beads into a jig and sintering at high temperature in a vacuum chamber. It is expected that a micro CPL as a heat spreader is redesigned to minimize bubble generation.
목차
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과
4. 결론
후기
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