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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
112 - 117 (6page)

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This paper presents optimization design of the evaporator for a vapor compression cooling system with high heat flux CPU. The CPU thermal capacity was given by 300W. Evaporating temperature and mass flow rate were 18 and 0.00182㎏/s respectively. R134a was used as a working fluid. Channel width(CW) and height(CH) were selected as design factors. And thermal resistance, surface temperature of CPU, degree of superheat, and pressure drop were taken as objective responses. Fractional factorial DOE was used in screening phase and RSM(Response Surface Method) was used in optimization phase.
As a result, CW of 2.5㎜, CH of 2.5㎜, and CL of 484mm were taken as an optimum geometry. Surface temperature of CPU and thermal resistance were 33 and 0.0502℃/W respectively. Thermal resistance was significantly lower than that of other cooling systems such as a liquid cooling system and a thermosyphon. Therefore, it was found that the evaporator considered in this work have a good performance for a high heat flux CPU cooling.

목차

Abstract
1. 서론
2. 증발기 설계 최적화
3. 최적 설계값 검증 실험
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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