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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.16 No.6
발행연도
2007.12
수록면
181 - 186 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

플립칩 패키지에서 UBM 및 IMC 층의 형상 모델링
신기훈 ,  김주한 한국생산제조학회지 2007.12 학술저널
플립칩 패키지에서 IMC 층의 솔리드 모델링
신기훈 ,  김주한 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

초록· 키워드

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UBM (Under Bump Metallurgy) of flip chip assemblies consists of several layers such as the solder wetting, the diffusion barrier, and the adhesion layers. In addition, IMC layers are formed between the solder wetting layers (e.g. Cu, Ni) and the solder. The primary failure mechanism of the solder joints in flip chips is widely known as the fatigue failure caused by thermal fatigues or electromigration damages. Sometimes, the premature brittle failure occurs in the IMC layers. However, these phenomena have thus far been viewed from only experimental investigations. In this sense, this paper presents a method for solid modeling of IMC layers in flip chip assemblies, thus providing a pre-processing tool for finite element analysis to simulate the IMC failure mechanism. The proposed modeling method is CSG-based and can also be applied to the modeling of UBM structure in flip chip assemblies. This is done by performing Boolean operations according to the actual sequences of fabrication processes.
#Flip Chip(플립칩) #UBM(하부 금속층) #IMC(금속간 화합물) #Solid Modeling(솔리드 모델링)

목차

Abstract
1. 서론
2. 기반연구
3. 플립칩의 솔리드 모델링
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Nah, J. W. / 2004 / Electromigraion in flip chip solder bump of 97PB-3Sn/37Pb-63Sn combination structure / Acta Materialia 52 : 129 ~ 136 google schola 2. [학술대회논문] - Jang, S. Y. / 2002 / UBM(Under Bump Metallization) Study for Pb-free Electroplating Bumping: Interface Reaction and Electromigration / 2002 Electronic Components and Technology Conference google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Kim, J. W. / 2005 / Evaluation of Solder Joint Reliability in Flip Chip Packages during Accelerated Testing / Journal of Electronic Materials 34 (12) google schola 4. [단행본] - Lau, J. / 2004 / Global Trends in Lead- free Soldering-Part I and II / Advanced Packaging google schola 5. [학술대회논문] - Shed, A. / 2004 / Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint / 54th ECTC : 737 ~ 746 google schola

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