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한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제22권 제6호
발행연도
2008.6
수록면
148 - 155 (8page)

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본 논문에서는 웨이퍼 에지 노광장비에 핵심 부분인 웨이퍼의 편심오차의 측정알고리즘과 플링/노치의 방향을 해석하는 알고리즘을 제안하였다. 또한 새로 제안된 알고리즘을 전산 시뮬레이션을 통해 그 유효성을 확인하였으며 제작된 웨이퍼 에지 노광기에 적용하여 실제 장비에 적용 가능함을 확인하였다. 제안된 알고리즘을 위해 필요한 웨이퍼 에지 위치 검출방식에 있어 과거의 접촉식 방법을 사용함으로서 발생하는 파티클의 오염을 제거하기 위해 선형 CCD 센서를 적용한 비접촉 방식의 데이터 측정법을 적용함으로서 파티클의 오염을 제어 할 수 있었다.
#300[㎜] Wafer #Wafer Edge Exposure(WEE) #Control Algorithm

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 시스템 구성
3. 웨이퍼 정렬법
4. 시스템 제어
5. 성능평가
6. 결론
References
저자소개

참고문헌 (7)

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1. [학위논문] - 임종호 / 2004 / 플라즈마와 UV/O3 를 이용한 반도체 표면세정 / 박사 / 인하대학교 google schola 2. [보고서] - 오 혜근 / 1997 / ArF 엑시머 레이져를 이용한 극자외선 노광 연구 google schola 3. [단행본] - James / 2001 / Scientific Charge Coupled Devices / SPIE Press google schola 4. [기타자료] - P. E. Bacchi / 1966 / Universal Specimen Prealigner United States Patent No. 5,513,948 google schola 5. [기타자료] - N. H. Judell / 1984 / Wafer Alignment Station,United States Patent No. 4,457,664, 1984. google schola

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