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논문 기본 정보

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저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제39권 제4호
발행연도
2006.8
수록면
166 - 172 (7page)

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Metallized Polyimide films are extensively used as base materials in microelectronics, optical and automotive applications. However it is difficult to deposit metals on those because of their structural stabilities. In this work, polyimide films are modified by a wet process with alkalinemetalhydroxide and additives to introduce functional groups. The surface molecular structures of polyimide are investigated using X-ray photoelectron spectroscopy(XPS), fourier transform infrared reflection spectroscopy(FTIR-ATR), atomic force microscopic(AFM). XPS spectra and FTIR spectra show that the surface structure of polyimide is converted into potassium polyamate. AFM image and AFM cross-sectional analyses reveal the increased roughness on the modified surface of polyimide films. As a result, it is shown that the adhesion strength between polyimide surface and electroless nickel layer is increased by the nano-anchoring effect.
#Polyimide film #Surface modification #Electroless metal deposit #Functional group #Micro-anchoring

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (5)

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[학술지(정기간행물)] - / 1987 / Thermally Stable Polymer n.y. google schola [학술지(정기간행물)] - / 1997 / J. Adhesion Sci. Tech. 11 (1) google schola [학술지(정기간행물)] - / 2001 / Surface Characterizations of Potassium-hydroxide-modified Upilex-S Polyimide at an Elevated Temperature 37 : 1791 ~ 1799 google schola [학술지(정기간행물)] - / / Metallization of Plyimide Film by Wet Process google schola [학술지(정기간행물)] - / / Polyimides : Fundamentals and Applications : 515 ~ 519 google schola

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