수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

유리/실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과

주영창 ,  민홍석 ,  송오성

전기전자재료학회논문지

2002 .01

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가

신규식 ,  박준식 ,  장석원 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구 ( A Study on the Fluxless Bonding of Si-wafer/Solder/Glass Substrate )

박창배 ,  홍순민 ,  정재필 외 4명

대한용접·접합학회지

2001 .06

Si-wafer/Glasse 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성 ( The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si$_3$N$_4$∥Si (100) 기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상연

한국재료학회지

2001 .01

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구

주병권 ,  방준호 ,  이윤희 외 2명

한국재료학회지

1994 .01

열처리 온도에 따른 니켈실리사이드 실리콘 기판쌍의 직접접합

송오성 ,  안영숙 ,  이영민 외 1명

한국재료학회지

2001 .01

니켈실리사이드를 이용한 실리콘 기판쌍의 직접접합

안영숙 ,  송오성

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

대 면적 정전 접합 장치 고안 및 Si과 glass 접합 ( Design of Electrostatic Bonding Equipment for Large Area and Si-Glass Electrostatic Bonding )

문제도 ,  오재영 ,  조영래 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .07

대면적 정전접합 장치 고안 및 Si 과 glass 접합

문제도 ,  오재열 ,  조영래 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .06

전기로를 이용한 $Si∥SiO_2/Si_3N_4∥Si$기판쌍의 직접접합

이상현 ,  이상돈 ,  서태윤 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

HF 전처리시 실리콘 기판의 초기접합 메카니즘에 관한 연구

강경두 ,  박진성 ,  이채봉 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

1999 .07

선형열처리법으로 직접 접합된 Si 기판 및 산화된 Si 기판의 접합 특성

이진우 ,  강춘식 ,  송오성 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

실리콘 기판 접합기술과 기판양면 공정기술의 응용 가능성 - DRAM Cell에의 적용을 중심으로 ( Applicabilities of Silicon Direct Bonding and Double Side Process Technology )

강성원 ,  김광수 ,  김도진 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

선형가열기를 이용한 Si∥SiO2/Si3N4∥Si 이종기판쌍의 직접접합

이상현 ,  송오성 ,  이상돈

전기전자재료학회논문지

2002 .01