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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 신뢰성부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
58 - 63 (6page)

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This study presents analysis electrical degradation of relay which is mounting in PCB. We have focused on observing the change of contact surface of relay, the dominant failure mode of the relay is according to the inrush current level which is generated by lamp switching. Observing the failure time, it has proved that New Type of Contact is more improved than Old Type. This paper reports inrush current is not dominant factor to affect contact resistance and there is no relationship between degradation area and contact resistance. We also have suggested the equation for the relationship of degradation area and inrush current.
#Relay(릴레이) #Silver Metal Oxide Contact(은산화합금) #Degradation(열화) #Welding(융착) #Inrush Current(돌입전류) #Failure Analysis(고장분석)

목차

Abstract
1. 서론
2. 릴레이의 고장 분석
3. 릴레이의 가속 시험
4. 결과 분석
5. 결론
참고문헌

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