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In this study, composite materials were put to dry interfacial treatment by use of plasma technology. It has been presented that the optimum parameters for the best wettability of the samples at the time of generation of plasma were oxygen atmosphere, 0.1 Torr of system pressure, 100 W of discharge power, and 3 minutes of discharge time. The decrease in surface potential of charged samples by corona discharge indicates that the amount of accumulated electrical charges reduces and the charges that have been injected lessen rapidly when the duration of UV irradiation increases. The surface resistivity and the tensile strength of plasma treated samples, a longer UV irradiation time resulted in decreased insulation.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
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저자소개
참고문헌 (12)
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[학술지(정기간행물)] - R. Yosomita / 1989. / Adhesion and Bonding in Composites : 109 ~ 147
[학술지(정기간행물)] - K. L. Mittal / 1984. / Effect of pH of Silane Solution on the Adhesion of Polyimide to a Silica Substrate 29 : 2039 ~ 2043
[학술지(정기간행물)] - W. Jhonson / 1981. / Some Physical Defects Arising in Composite material Fabrication 16 : 285 ~ 301
[학술지(정기간행물)] - Chih-hao Yang / 2005 / The properties of copper films deposited on polyimide by nitrogen and oxygen plasma pre-treatment 252 (5) : 1818 ~ 1825
[학술지(정기간행물)] - Meng-Jiy Wang / 2005. / Illustration of the interface between N2/CO22 plasmas and polystyrene surface 37 (3) : 325 ~ 331
[학술지(정기간행물)] - K. L. Mittal / 1984. / Effect of pH of Silane Solution on the Adhesion of Polyimide to a Silica Substrate 29 : 2039 ~ 2043
[학술지(정기간행물)] - W. Jhonson / 1981. / Some Physical Defects Arising in Composite material Fabrication 16 : 285 ~ 301
[학술지(정기간행물)] - Chih-hao Yang / 2005 / The properties of copper films deposited on polyimide by nitrogen and oxygen plasma pre-treatment 252 (5) : 1818 ~ 1825
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