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저자정보
김진우 (고려대학교) 김재춘 (고려대학교) 민재홍 (고려대학교) 정진택
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
2,995 - 3,000 (6page)

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The object of this paper is to propose a method to lower the junction temperature of LED using micro-channel by numerical method. To use LED for lighting, the chip needs to have a large capacity, resulting in concentrate heat in P-N connection area. To solve this problem, micro-channels were merged in PCB. Additionally, the characteristics of heat transfer in substrate including micro-channel were analyzed by CFD according to Re number, aspect ratio of micro-channel, and dimension of substrate. As a result, the parameters which were considered were important factor which influenced the characteristics of LED place on PCB. The junction temperature of LED chip could be lowered under the working temperature.
#LED(LED) #Micro-channel(마이크로 채널)

목차

Abstract
1. 서론
2. 전산해석
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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