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저자정보
차지완 (인하대학교) 신태희 (인하대학교) 이은상 (인하대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2009 추계학술대회 논문집
발행연도
2009.10
수록면
34 - 39 (6page)

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AE (Acoustic Emission) sensor applications during Si wafer polishing process are various: monitoring of polishing pad state, change of slurry characteristics, friction-wear between wafer and polishing pad and identification of detail polishing process stage. AE sensor is suitable for monitoring of sensitive machining characteristics. Wafer polishing process is a detail and sensitive material removal process with actions among polishing pad, slurry, water, applied pressure and rotation speed. In this study, Elastic waves were detected during a wafer polishing process in accordance with polishing pad deformation conditions by using AE sensor. And polishing pad deformation and state of wafer polishing process were monitored and analyzed.
#AE(Acoustic Emission, 음향방출) #Polishing pad(연마패드) #Pad deformation(패드변형) #Monitoring(감시)

목차

Abstract
1. 서론
2. 연마공정 중 AE 신호의 발생
3. 실험방법 및 구성
4. 실험결과 및 분석
5. 결론
참고문헌

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