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이용수
Abstract
1. INTRODUCTION
2. DESIGN
3. FABRICATION
4. CONCLUSION
[References]
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LTCC-Based Packaging Technology for RF MEMS Devices
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .07
LTCC를 이용한 RF 부품 기술
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2001 .07
금/주석 공융점 접합과 유리 기판의 건식 식각을 이용한 고주파 MEMS 스위치의 기판 단위 실장
센서학회지
2011 .01
감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구
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RF MEMS 기술동향
한국통신학회지(정보와통신)
2002 .12
Dry Film Resist를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
Si-Au 접합(Eutectic Bonding)을 이용한 고정밀 MEMS 가속도계의 제작
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2002 .11
최근 RF MEMS 기술 동향
전자파기술
2002 .04
K/Ka 대역에서의 LTCC를 이용한 송수신 겸용 L형태 광대역 원형 편파 안테나
한국전자파학회논문지
2004 .09
LTCC 다층 회로를 이용한 60 ㎓ 초소형 단일 집적 RF 송신기
한국통신학회 학술대회논문집
2006 .07
RF Multi-layer Package with a built-in 5㎓ BPF for RF Switch Using LTCC Technology
대한전자공학회 학술대회
2008 .11
감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2009 .07
단일칩 집적화를 위한 RF MEMS 수동 소자 ( RF MEMS Passives for On-Chip Integration )
전자파기술
2002 .04
RF MEMS 필터 기술 동향
전자파기술
2003 .07
LTCC 기판위에 MEMS 인덕터 특성 연구
전기전자재료학회논문지
2007 .01
RF-MEMS를 이용한 밀리미터파 소자 기술
한국통신학회지(정보와통신)
2000 .12
MEMS and Packaging
대한기계학회 춘추학술대회
2002 .02
RF MEMS Package 기술 및 응용
전자파기술
2002 .04
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