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이용수
Abstract
1. Introduction
2. Packaging Design
3. LTCC micromachining
4. Conclusion
[References]
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LTCC-based Packaging Method using Au/Sn Eutectic Bonding for RF MEMS Applications
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2005 .11
LTCC를 이용한 RF 부품 기술
전자파기술
2001 .07
RF MEMS Devices for Wireless Applications
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2001 .03
감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2009 .07
RF MEMS 기술동향
한국통신학회지(정보와통신)
2002 .12
K/Ka 대역에서의 LTCC를 이용한 송수신 겸용 L형태 광대역 원형 편파 안테나
한국전자파학회논문지
2004 .09
LTCC 다층 회로를 이용한 60 ㎓ 초소형 단일 집적 RF 송신기
한국통신학회 학술대회논문집
2006 .07
RF Multi-layer Package with a built-in 5㎓ BPF for RF Switch Using LTCC Technology
대한전자공학회 학술대회
2008 .11
Dry Film Resist를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
최근 RF MEMS 기술 동향
전자파기술
2002 .04
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전기전자재료학회논문지
2007 .01
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전자파기술
2002 .04
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2003 .04
MEMS and Packaging
대한기계학회 춘추학술대회
2002 .02
LTCC 모듈 상에 디지털 칩 및 고속 I/O의 전원 잡음 분석
대한전자공학회 학술대회
2007 .05
RF-MEMS를 이용한 밀리미터파 소자 기술
한국통신학회지(정보와통신)
2000 .12
RF MEMS 스위치의 유전알고리즘을 이용한 최적 설계 및 제작에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
RF MEMS 필터 기술 동향
전자파기술
2003 .07
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