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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
조성곤 (숭실대학교) 박명석 (숭실대학교) 위재경 (숭실대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2007년도 SOC 학술대회
발행연도
2007.5
수록면
461 - 464 (4page)

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이 논문은 LTCC 모듈위에 올려진 디지털 칩과 고속 동작을 하는 가상의 칩에 따른 잡음 분석을 보여준다. 고속 동작하는 가상의 칩이 동작할 때 디지털 칩의 전원 잡음이 동작에 어떠한 영향이 미치는지 시뮬레이션 결과를 통하여 보았다. 또한 직접 설계한 LTCC 모듈을 사용하여 일반적인 유전체와 고유전체를 사용할 때 전원 잡음의 효과를 분석하였다. 또한 LTCC 모률에 사용되는 VIA의 Clearance 부분의 크기에 따른 임피던스의 변화를 비교하였다. LTCC 모듈상에 각 칩이 동작할 때 LTCC 모듈의 임의의 위치에 따른 임피던스 변화를 보였다. 따라서 패키지 크기가 작아짐에 따라 원하는 동작 주파수에 임피던스를 낮추기 위하여 고유전체를 사용한 LTCC 모듈을 이용한 power/ground 사이에 나타나는 내장 디커플링 커패시터의 용량을 고려해야 한다.
#system in package(SIP) #low temperature co-fired ceramic(LTCC) #High_K #SSN

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅳ. 결론
감사의 글
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