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BLT 박막의 CMP 공정시 압력에 따른 Surface Morphology 및 Defects 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .10
Bi3.25La0.75Ti₃O₁₂(BLT) 박막의 CMP 메커니즘 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
텅스텐 CMP에서 디싱 및 에로젼 결함 감소에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2005 .02
BLT 박막의 건식 식각 특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2003 .10
FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
MOD 법으로 제작된 Bi3.25La0.75Ti3O12 박막의 강유전 특성
전기전자재료학회논문지
2002 .01
새로운 졸겔 용액을 이용한 BLT박막의 배향성 조절 및 전기적 특성
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
CMP 공정의 설비요소가 공정 결함에 미치는 영향
전기학회논문지 C
2002 .05
패턴 밀도에 따른 CMP 공정에 따른 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Effect of Annealing Temperature on the Properties of Sputtered Bi3.25La0.75Ti3O12 Thin Films
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2013 .01
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
BLT 방정식과 수치해석 기법을 이용한 전송 선로의 커플링 효과 분석
전기학회논문지
2012 .01
KPLO BLT 궤적 설계
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2020 .07
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
냉각기능을 가진 강력초음파용 BLT 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .03
CMP개론 및 현황
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
패키지 기판에서 CMP 공정에 의해 발생하는 구리 패턴의 Edge-Over-Erosion
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
FeRAM용 BLT-X sputtering target 제작 및 유전특성
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .04
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