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멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성
조명·전기설비학회논문지
2011 .12
직접 열방출형 방열판 설계 및 방열 소재 교체에 따른 단일칩 LED 패키지의 방열 특성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Variation of Thermal Resistance in LED Modules with Thermal Via
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .11
Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .05
Effects of some factors on the thermal-dissipation characteristics of high-power LED packages
Journal of information display
2012 .01
LED전구의 방열판 설계를 위한 열해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .05
디스플레이용 LED 패키지의 열전도성 변화에 따른 열특성 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .05
Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .11
열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구
조명·전기설비학회논문지
2015 .01
Degradation behaviors of InGaN/GaN-based multiple quantum wells blue light-emitting diodes by chip size
Journal of information display
2013 .01
LED 패키지 형광체층의 열특성
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .05
Thermal Analysis and Optimization of 6.4 W Si-Based Multichip LED Packaged Module
한국통신학회논문지
2014 .03
열저항과 K-factor를 이용한 LED 조명광원의 정션온도 예측기법에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
LED Chip 열저항측정을 통한 LED Module 온도분석
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2009 .05
Current Thermal Issues in LED Applications
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
LED 방열/내열 해석을 위한 열적 특성에 대한 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
Thermal Characteristics of the Optimal Design on 20W COB LED Down Light Heat Sink
International journal of advanced smart convergence
2013 .01
Heat Dissipation of Si-Based Packaging Module for LED Applications
Proceedings of KIIT Conference
2012 .11
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