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저자정보
김재현 (한국기계연구원) 이학주 (한국기계연구원) 김정엽 (한국기계연구원) 최병익 (한국기계연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2003년도 재료 및 파괴부문 추계학술대회 논문집
발행연도
2003.8
수록면
57 - 62 (6page)

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Residual stress of thin film structure is closely related to the reliability of micro/nano devices. This causes delamination, fracture and buckling of thin film structure and eventually leads to failure of the device containing the thin film. In this study, some useful relationships are derived based on solid mechanics concept with a focus of residual stress estimation and an analysis procedure is proposed to determine the residual stress of thin film structure. A scheme for measuring residual stress of thin film structure is presented by combining the proposed analysis procedure with nano indenter test. The nano indenter is used as a nano/micro mechanical test machine with high displacement and load resolution to determine the load-displacement behavior of the membrane structure. The feasibility of the measurement scheme is studied by simulating the behavior of gold membrane.
#Residual stress(잔류응력) #thin film structure(박막 구조) #nano indenter(나노인덴터) #strip structure(띠구조)

목차

Abstract
1. 서론
2. 잔류 응력 해석
3. 멤브레인 구조의 하중-변위 관계
4. 측정 절차 및 측정 방법 제안
5. 시뮬레이션을 통한 실현성 검증
6. 요약 및 결론
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