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Chul-Ho Cho (한양대학교) Seung-Mo Ha (한양대학교) Yoomin Ahn (한양대학교) Daekun Kim (홍익대학교) Jaeho Lee (홍익대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2002년도 Proceedings of The Second Asia International Conference on Tribology
발행연도
2002.10
수록면
139 - 140 (2page)

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This paper discusses the effect of plating condition on the mechanical property of electroplated Cu film. Current density, the amount of the organic additives was found to affect the residual stress of electroplated c ... 전체 초록 보기
#Electroplating #Copper film #Residual stress #Elastic Modulus #Hardness

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