Effects of organic additives on residual stress and surface roughness of electroplated copper for flexible PCB

Jongsoo Kim; Heesan Kim

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자료유형: 학술저널

저자정보: Jongsoo Kim Heesan Kim

저널정보: 한국부식방식학회 Corrosion Science and Technology Corrosion Science and Technology 제6권 제4호

발행연도: 2007.1

수록면: 154 - 158 (5page)

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#flexible printed circuit board #electroplating #copper #additive #residual stress #surface roughness†Corresponding author: heesankim@yahoo.co.kr1. IntroductionIn general #FPCB #Flexible Printed circuit Board) consists of a polyimide film as an insul

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/ 1962 / Journal of the Electrochemical Society

/ 1994 / Journal of Applied Electrochemistry

/ 2006 / 209th Meeting Electrochemical Society : 430 ~

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