Filling Segment를 이용한 Hole/Via Hole 검사 알고리즘

이상준

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이상준 (삼성전기)

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2009년 정기총회 및 추계종합학술대회

발행연도: 2009.11

수록면: 253 - 254 (2page)

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There is AR, inspected area, that AOI(Automatic Optical Inspection System) inspects holes and via holes of PCB. These are formed of n hole like annual-ring. Before AOI could inspect only short/open of AR pattern. So, FAR(False Acceptance Rate) and FRR(False Reject Rate) were very high. But, Fill ... 전체 초록 보기

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이상준

소속기관 동의대학교

주요연구분야 공학 > 컴퓨터학 TOP 5% 복합학 > 학제간연구

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-569-004003886

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대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

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