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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
양우열 (한남대학교) 양지철 (삼성전자) 성인하 (한남대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제27권 제1호
발행연도
2011.2
수록면
7 - 12 (6page)

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Interest in advanced machining process such as AJM(abrasive jet machining) and CMP(chemicalmechanical polishing) using micro/nano-sized abrasives has been on the increasing demand due to wide use of super alloys, composites, semiconductor and ceramics, which are difficult to or cannot be processed by traditional machining methods. In this paper, the effects of pressure, wafer moving velocity and fluid viscosity were investigated by 2-dimensional finite element analysis method considering slurry fluid flow. From the investigation, it could be found that the simulation results quite corresponded well to the Preston's equation that describes pressure/ velocity dependency on material removal. The result also revealed that the stress and corresponding material removal induced by the collision of particle may decrease under relatively high wafer moving speed due to the slurry flow resistance. In addition, the increase in slurry fluid viscosity causes the reduction of material removal rate. It should be noted that the viscosity effect can vary with the shape of abrasive particle.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 조건 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
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참고문헌

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