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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.4
- 수록면
- 254 - 255 (2page)
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In this study a sensor for parallelism measurement for a bonding process was developed. To measure the inclination angle between two planes, four flexures based on leaf spring was introduced to the sensor design and the bending strains of four flexures were ... 전체 초록 보기
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