COG본딩 공정 중 형성된 기포가 접합 신뢰도에 미치는 영향

최은수; 윤원수; 정영훈; 김보선; 진송완

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최은수 (한국산업기술대학교) 윤원수 (한국산업기술대학교) 정영훈 (한국산업기술대학교) 김보선 (LG디스플레이) 진송완 (한국산업기술대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.7

발행연도: 2010.7

수록면: 21 - 27 (7page)

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The effect of COG bonding parameters, especially the bonding temperature, on the bonding quality and reliability was investigated in this paper. We measured the bubble area formed in the ACF resin during the bonding process and tried to investigate the relationship between bubble area and bonding peel strength. 85/85 test which exposes a sample to a 85% humidity and 85℃ temperature condition was also carried out. The bubble area was dramatically increased under ~10℃ lower than recommended bonding temperature. The bubble area formed at the edge of IC chip was larger than the other parts of IC chip. But the peel strength was not associated with the bubble area. High temperature and humid condition made the bubble area larger, but we could not find clear trend of change in the peel strength.

#COG Bonding (Chip On Glass 접합 기술) #ACF (이방성 도전 필름) #Peel Strength (접합강도) #Bubble (기포)

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