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학술저널
저자정보
하창완 (한국과학기술원) 윤원수 (한국산업기술대학교) 박금생 (여의시스템) 김경수 (한국과학기술원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.7
발행연도
2010.7
수록면
7 - 12 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2011

횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
하창완 ,  김경록 ,  윤원수 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011.06 학술대회자료

2010

횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
하창완 ,  윤원수 ,  박금생 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2010.07 학술저널
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
하창완 ,  김경록 ,  윤원수 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.05 학술대회자료

2009

ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
하창완 ,  윤원수 ,  박금생 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.10 학술대회자료
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
하창완 ,  장태영 ,  윤원수 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.06 학술대회자료

초록· 키워드

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In this paper, chip-on-glass(COG) interconnection with anisotropic conductive film(ACF) using lateral thermosonic bonding technology is considered. In general, thermo-compression bonding which is used in practice for flip-chip bonding suffers from the low productivity due to the long bonding time. It will be shown that the bonding time can be improved by using lateral thermosonic bonding in which lateral ultrasonic vibration together with thermo-compression is utilized. By measuring the internal temperature of ACF, the fast curing of ACF thanks to lateral ultrasonic vibration will be verified. Moreover, to prove the reliability of the lateral thermosonic bonding, observation of pressured mark by conductive particles, shear test, and water absorption test will be conducted.
#Lateral Thermosonic Bonding (횡방향 열초음파 본딩) #Thermo-compression Bonding (열압착 본딩) #Anisotropic Conductive Film (ACF: 비등방성 도전성 필름) #Flip Chip Bonding (플립칩 본딩) #Chip on Glass (COG: 칩 온 글라스)

목차

1. 서론
2. 횡방향 열초음파 본딩
3. 실험환경
4. 횡방향 열초음파 본딩 검증 실험
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (1)

참고문헌 신청
정상원, 윤원수, 김경수. LCD 구동 IC의 실장을 위한 초음파 ACF접합 기술. 제어로봇시스템학회 논문지. 2008 dbpia

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-555-002425439