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Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
다이오드 레이저를 이용한 Chip On Glass 접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
마그네틱 펄스 용접 및 성형기공
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
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