지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
열전달 특성을 고려한 COG 접합 공정용 히팅툴의 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Fine Pitch COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
COG 공정 변수 변수와 접합강도 및 저항과의 관계 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
LCD 패널 구동칩의 COG 접합공정용 평행도 측정 센서 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
ACF를 이용한 COG 접합 공정에서 도전볼의 음영비와 접촉 저항과의 관계
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .09
마그네틱 펄스 용접 및 성형기공
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
0