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ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
열전달 특성을 고려한 COG 접합 공정용 히팅툴의 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ACF를 이용한 COG 접합 공정에서 도전볼의 음영비와 접촉 저항과의 관계
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .09
LCD 패널 구동칩의 COG 접합공정용 평행도 측정 센서 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
이방성 전도 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF)의 기술 동향
고분자 과학과 기술
2005 .02
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
COG 공정 변수 변수와 접합강도 및 저항과의 관계 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
COG본딩 공정 중 형성된 기포가 접합 신뢰도에 미치는 영향
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
Fine Pitch COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
ACF 2016 (제7회 ACF 국제학회) 참가기
콘크리트학회지
2017 .01
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