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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
류광현 (고등기술연구원) 서명희 (고등기술연구원) 남기중 (고등기술연구원) 곽노흥 ([주] 젯텍)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제8권 제3호
발행연도
2005.1
수록면
21 - 26 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2005

다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
류광현 ,  서명희 ,  남기중 외 1명 한국레이저가공학회지 2005.01 학술저널
다이오드 레이저를 이용한 이방 전도성 필름(ACF) 접합
류광현 ,  서명희 ,  남기중 외 1명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2005.01 학술대회자료
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
류광현 ,  서명희 ,  남기중 외 1명 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2005.01 학술대회자료

초록· 키워드

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A bonding process between tape-carrier package and a glass panel with anisotropic conductive film (ACF) has been investigated by making use of high power diode laser as a heat source for cure. The results from modeling of process and from optical properties of layers showed that heat absorbed from polyimide film surface and ACF layer is dominant source of curing during laser illumination. Laser ACF bonding has better bonding quality than conventional bonding in view of peel strength, flatness, pressure unbalance and processing time. New ACF bonding processes by making use of high power diode laser are proposed.
#High power diode laser #Laser bonding #LCD module #Anisotropic Conductive film #ACF) #Hot plate

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