지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.4
- 수록면
- 141 - 142 (2page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
2010
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
-
Finite Element Analysis for ACF Low Temperature Thermosonic Bonding Process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
-
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
-
열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스
대한용접·접합학회지
2011 .02
-
ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
-
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
-
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
-
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
-
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
-
ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
-
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
-
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
-
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
-
Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
-
ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .11
-
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
-
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
ACF 2016 (제7회 ACF 국제학회) 참가기
콘크리트학회지
2017 .01
-
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
-
스마트밴드 모듈 제작을 위한 ACF 기술을 이용한 유연온도센서 접합
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-550-003190274