TSV 를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술

송준엽; 이재학; 하태호; 이창우; 유중돈

추천

검색

질문

자료유형: 학술저널

저자정보: 송준엽 (한국기계연구원) 이재학 하태호 이창우 유중돈

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.26 No.12

발행연도: 2009.12

수록면: 9 - 17 (9page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

등록된 정보가 없습니다.

#TSV (실리콘 관통 비아) #Thin Wafer Handling (박형 실리콘 핸들링) #3D Stacking (3차원 적층) #Self-alignment (자가정렬) #Direct Oxide Bonding (실리콘 옥사이드 본딩) #Low Temperature Bonding (저온접합)

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

송준엽

소속기관 한국기계연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 376 이용수 21,249

이재학

소속기관 한국공학대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 268 이용수 15,521

하태호

소속기관 한국기계연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5%

논문수 148 이용수 10,521

이창우

소속기관 한국기계연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

논문수 441 이용수 29,923

유중돈

소속기관 한국과학기술원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 84 이용수 5,350

이 논문과 함께 이용한 논문

3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술

이재학 , 송준엽 대한기계학회 춘추학술대회 2012 .06

TSV의 동향과 발전 전망

박기덕 전자공학회지 2012 .07

2-스위치 Buck-Boost 컨버터를 이용한 DC 링크 전압 가변형 인버터 설계

강현수 , 김준형 , 이병국 외 1명 전기학회논문지 2009 .05

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 , 좌성훈 , 이정훈 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 .10

TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술

이재학 , 송준엽 , 이영강 외 3명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2014 .10

최근 본 자료

전체보기

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-555-019086532

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (0)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

댓글(0)