메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
나현석 (충북대학교) 김두환 (충북대학교) 김석만 (충북대학교) 조경록 (충북대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2010년 정기총회 및 추계종합학술대회
발행연도
2010.11
수록면
132 - 133 (2page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this paper, we analyze the throughput of 3-D SoC system bus with TSV(Through silicon via) and compare with conventional 2-D system. The 3-D SoC platform is composed of stacking chips using TSV. The lumped T model for latency simulation consists o ... 전체 초록 보기

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구
고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 .11
TSV 한계의 돌파 : 모놀리틱 3D 소개
김창현 ,  김선욱 대한전자공학회 학술대회 2017 .11
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접·접합학회지 2014 .06
Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술
기세호 ,  신지오 ,  정일호 외 2명 대한용접·접합학회지 2014 .06
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술
노명훈 ,  박상윤 ,  김원중 외 1명 대한용접·접합학회지 2011 .06

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-569-004057899