3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층

이재학

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석

나현석 ,  김두환 ,  김석만 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2010 .11

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구

진상현 ,  이진현 ,  유봉영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술

노명훈 ,  박상윤 ,  김원중 외 1명

대한용접·접합학회지

2011 .06

3 차원 Si-chip 적층을 위한 TSV 제조 및 고속 Cu-filling

김정오 ,  서정 ,  이왕구 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

A Performance Analysis for Interconnections of 3D ICs with Frequency-Dependent TSV Model in S-parameter

Ki Jin Han ,  Younghyun Lim ,  Youngmin Kim

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2014 .10

Clock TSV Fault-Tolerant한 3차원 IC 설계를 위한 TSV 공유 알고리즘

박희천 ,  김태환

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

Efficient TSV repair method for 3D memories

Ilwoong Kim ,  Keewon Cho ,  Sungho Kang

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

반도체 패키징 TSV 측정 기술

진종한 ,  김재완 ,  김종안 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법

안진호 ,  한상민

한국정보기술학회논문지

2014 .06

Fault Coverage and Resource Analysis for Diverse Structures of Clock TSV Fault-Tolerant Units in 3D ICs

Heechun Pa ,  k ,  Taewhan Kim

대한전자공학회 ISOCC

2013 .11

3D Packing용 TSV의 전해도금을 이용한 Si-wafer Cu 고속 충전

정도현 ,  홍성철 ,  이왕구 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술

기세호 ,  신지오 ,  정일호 외 2명

대한용접·접합학회지

2014 .06

3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향

고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

Redundancy TSV 연결 테스트를 위한 래퍼셀 설계

김화영 ,  오정섭 ,  박성주

전자공학회논문지-SD

2011 .08

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11