3D Package 를 위한 액상솔더 TSV filling 과 저온솔더 본딩

고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

3D TSV packaging 을 위한 Sn 합금 비아충진과 초미세범프를 이용한 Si 적층 연구

고영기 ,  유세훈 ,  강명석 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

TSV 를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술

송준엽 ,  이재학 ,  하태호 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2009 .12

솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구

이행수 ,  김경호 ,  좌성훈

대한용접·접합학회지

2011 .06

TSV형성을 위한 복합솔더재료 및 용융충진에 관한 연구

고영기 ,  강명석 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

웨이브 솔더링을 이용한 TSV 필링 및 3D 본딩 연구

고영기 ,  유세훈 ,  한민규 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

New Molten solder Filling Method and composite solder material for formation of TSV

Young-Ki Ko ,  Myong-Suk Kang ,  Hi 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

차세대 3D 패키징을 위한 TSV의 용융솔더 충진기술과 초미세범프 형성 및 본딩 연구

방정환 ,  고영기 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향

고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

도금시간 및 전류밀도에 따른 TSV내 Cu 충전 및 로우알파 솔더 범핑

정도현 ,  Ashutosh Sha ,  ma 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

초소형 센서에 사용되는 3차원 TSV 패키지의 수치해석을 통한 신뢰성 향상

윤형석 ,  전인수 ,  최광성 외 1명

한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집

2012 .05

고속 용융 솔더 TSV 충진과 복합 충진 솔더의 제조

고영기 ,  강명석 ,  유세훈 외 1명

대한용접·접합학회지

2012 .06

용융솔더를 이용한 TSV 필링 연구

고영기 ,  유세훈 ,  이창우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

TSV를 이용한 패키지에서 마이크로 비아 충진 재료에 대한 응력 및 피로해석

김경호 ,  좌성훈 ,  이혁 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

솔더 나노입자를 사용한 TSV Interconnection 기술

이종현 ,  윤종호 ,  현창용

대한용접·접합학회지

2011 .06

3차원 집적회로의 솔더 접합부 구조변화에 대한 열기계적 특성 평가

박세민 ,  방희선 ,  방한서 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

3D IC 패키지를 위한 TSV요소기술

현승민 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2009 .06

용융솔더 진공충진법을 이용한 TSV 형성연구

유세훈 ,  고영기 ,  강명석 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

반도체 패키징 TSV 측정 기술

진종한 ,  김재완 ,  김종안 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06