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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김민수 (한국생산기술연구원) 김해연 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원) 김종훈 (한국생산기술연구원) 김준기 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第29卷 第4號
발행연도
2011.8
수록면
54 - 60 (7page)

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Adhesive bonding is one of the most promising joining methods which may substitute for conventional metallurgical joining processes, such as welding, brazing and soldering. Curing behavior and mechanical properties of adhesive joint are largely dependent on the curing agent including hardener and catalyst. In this study, effects of curing system on the curing behavior and single-lap shear strength of epoxy adhesive joint are investigated. Dihydrazide, anhydride and dicyandiamide(DICY) were chosen as hardener and imidazole and triphenylphosphine(TPP) were chosen as catalyst. In curing behavior, TPP showed the delay of the curing rate for DICY and ADH at 160℃, compared to imidazole catalyst due to the high curing onset/peak temperature. DICY seemed to be most beneficial in the joint strength for both steel and Al adherends, although the type of adherends affected the shear strength of epoxy adhesive joint.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

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