OPTIMAL STRUCTURE OF A CAPACITIVE SILICON MICRO PRESSURE SENSOR

Yong ,  ae Roh ,  Byoungho Choi

한국소음진동공학회 국제학술발표논문집

1994 .01

A TREND OF SOI WAFER TECHNOLOGY FOR THE NEXT GENERATION DEVICE APPLICATIONS

Ryoo ,  Kun-Kul

Fabrication and Characterization of Advanced Materials

1995 .01

웨이퍼 접합 방법을 이용한 SOI 웨이퍼 제작

강성건 ,  서광 ,  김흥락 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

직접 접합에 의한 Al2O3 SOI 구조 제작

공대영 ,  이종현 ,  배영호 외 1명

센서학회지

2005 .01

SOI 기술의 이해와 고찰: 소자 특성 및 공정, 웨이퍼 제조

최광수

한국재료학회지

2005 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Fabrication of High Performance Pressure Sensor Using SOI Technology

Se Gon Choi

KITE JOURNAL OF ELECTRONICS ENGINEERING

1991 .01

Bonded SOI wafer의 top Si과 buried oxide layer의 결함에 대한 연구

김석구 ,  백운규 ,  박재근

한국재료학회지

2004 .01

Silicon Pressure Sensor

최시영

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

건식식각 기술 이용한 실리콘 압력센서의 특성

우동균 ,  이경일 ,  김흥락 외 2명

센서학회지

2010 .01

SOI 웨이퍼 제조공정의 온도해석

정경훈 ,  김옥삼

한국동력기계공학회 학술대회 논문집

2000 .05

실리콘 직접 접합을 위한 선형가열법의 개발 및 SOI 기판에의 적용

이진우 ,  강춘식 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회지

2000 .04

수소 플라즈마를 이용한 SOI 기판 제작 및 SOI 전력용 반도체 소자 제작에 관한 연구

성만영

대한전기학회 학술대회 논문집

2000 .11

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

INTERFACE TRAP DENSITY OF A NOVEL BODY-TIED SOI nMOSFET BY WAFER BONDING

Won Gu Kang ,  Jong Son Lyu ,  Sang Won Kang 외 2명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석

윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성

송오성 ,  주영창 ,  이상현 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발

송준엽 ,  강재훈 ,  이창우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

SOI 웨이퍼에 기반한 가스 센서용 실리콘 마이크로 히터 설계

조인철 ,  강경남 ,  박인규

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .11

수소 플라즈마에 의해 표면 활성화된 실리콘 기판을 이용한 SOI 기판 제작에 관한 연구

최우범 ,  주철민 ,  이종석 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1999 .07