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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 37 - 42 (6page)
이용수
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LIFT(Laser-Induced-Forward-Transfer) 공정은 선택적으로 마이크로 크기의 물질을 이동시키는데 사용할 수 있는 레이저 공정이다. 본 연구에서 이 공정은 전자부품의 마이크로 시스템 패키징을 위한 솔더볼의 적층을 위해 적용되었다. 레이저 펄스에 의해 국부적으로 녹은 솔더 페이스트는 단단한 기저부분에 이동 적층되었다. 솔더 크림층을 지닌 박판유리플레이트가 도우너 필름으로 사용되었고 1070nm 파장의 IR 레이저 펄스를 조사하여 리셉터에 마이크로 솔더를 이동적층하였다. 물질 및 에너지 평형 방정식 등이 솔더 페이스 드롭의 모양과 온도 분포를 분석하기 위해 적용되었다. 실제 실험에서 얻어진 이동적층된 솔더 범프는 30~40 ㎛의 직경과 50 ㎛의 두께를 가진 것으로 측정되었다. 본 공정의 한계 및 적용에 대해서도 논의한다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 레이저 솔더 범프 적층 공정
3. 솔더범프 이동의 수치적 모델링 및 해석
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (16)
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1. [학술지(정기간행물)] - Lee, J. / 2001 / Laser Soldering for Chip-on-Glass Mounting in FlatPanel Display Application / Journal of ELECTRONICMATERIALS 30 (9) : 1255 ~ 1261
2. [학술지(정기간행물)] - Kang, H. J. / 2006 / Research on Laser Soldering of Micro Solder-balls / Korean Society for Precision Engineering : 661 ~ 662
3. [학술대회논문] - Rho, J. H. / 2010 / A Study of Design and Manufacture of Metal Jet System for Ultra Fine Solder Ball / The Korean Society of Mechanical Engineering : 339 ~ 340
4. [학술대회논문] - Lee, S. Y. / 2010 / Self- Arrangement of Solder Balls by Using Droplet Microgripper and Solder Bump Creation Using the Same / The Korean Institute of Electrical Engineers : 1299 ~ 1300
5. [학술지(정기간행물)] - Abtew, M. / 2000 / Lead-free Solders in Microelectronics / Materials Science and Engineering 27 : 95 ~ 141
2. [학술지(정기간행물)] - Kang, H. J. / 2006 / Research on Laser Soldering of Micro Solder-balls / Korean Society for Precision Engineering : 661 ~ 662
3. [학술대회논문] - Rho, J. H. / 2010 / A Study of Design and Manufacture of Metal Jet System for Ultra Fine Solder Ball / The Korean Society of Mechanical Engineering : 339 ~ 340
4. [학술대회논문] - Lee, S. Y. / 2010 / Self- Arrangement of Solder Balls by Using Droplet Microgripper and Solder Bump Creation Using the Same / The Korean Institute of Electrical Engineers : 1299 ~ 1300
5. [학술지(정기간행물)] - Abtew, M. / 2000 / Lead-free Solders in Microelectronics / Materials Science and Engineering 27 : 95 ~ 141
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