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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문요약집
발행연도
2006.5
수록면
661 - 662 (2page)

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2013

레이저 솔더링 시스템에 관한 연구
강희신 ,  노지환 ,  신근호 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.05 학술대회자료

2006

마이크로 솔더볼의 레이저 솔더링에 관한 연구
강희신 ,  서정 ,  이제훈 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2006.05 학술대회자료

2005

마이크로 솔더볼의 용융에 관한 기초연구
강희신 ,  서정 ,  이제훈 외 1명 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2005.01 학술대회자료

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This research is on a laser soldering using the micro solder-balls used in flip chip packaging process. A laser source used in laser soldering is Nd:YAG laser(250W and 60W). Solder-balls of 100, 300, 500㎛ size are used in experiments. The laser head to deliver a laser beam and the nozzle to transfer solder-b ... 전체 초록 보기
#Laser #Nd:YAG #Soldering #Flip chip #Packaging

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
후기
참고문헌

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노재호 ,  이택민 ,  조정대 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2010 .05
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