모바일 외장커버 부품의 In-Mold Decoration 사출성형기술

이성희

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이성희 (한국생산기술연구원)

저널정보: 한국소성·가공학회 금형가공 심포지엄 2010년도 제7회 금형가공 심포지엄

발행연도: 2010.11

수록면: 183 - 186 (4page)

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In this study, injection molding technology for in-mold decoration was considered. Forming, cutting and injection molds for a plastic phone cover with laminated thin-film of 100um thickness were designed and manufactured to investigate the moldability of the part. To evaluate injection molding characteristics for the in-mold decorated plastic part, injection molding simulation was performed using a commercial molding analysis code. The effects of modeling technique, film and processing conditions on the injection molding were investigated and optimized. It was shown that the technique of binder design and control of processing conditions were significant effects on the final products.

#In-mold Decoration #Laminated Thin Film #Forming Mold #Cutting Press #Injection Mold #Warpage

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소속기관 한국폴리텍Ⅵ대학 구미캠퍼스

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 150 이용수 13,193

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