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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
신동원 (금오공과대학교) 윤장규 (금오공과대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.31 No.8
발행연도
2014.8
수록면
697 - 703 (7page)

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This paper is study of solving vibration problem occurred in moving hand of wafer transfer robot in semiconductor manufacturing line. Long settling time for decreasing vibration makes low production rate, and moreover the excessive vibration of hand sometimes breaks the wafer in a cassette. The ways of reducing the moving speed and changing the type of motion profile did not help for lessening vibration. Therefore, we analyzed the mechanical property of the hand such as natural frequency, and frequency component of the motion profile currently used in the manufacturing line. In several conditions of motion profile, we found the best condition of which the frequency component in near of natural frequency of the hand is minimal and this induced small vibration in moving hand. The results were verified theoretically and experimentally using frequency analysis.

목차

1. 서론
2. 현재 웨이퍼 이송 로봇의 문제점
3. 로봇핸드의 고유진동수 측정
4. 모션프로파일의 주파수분석
5. 각 모션프로파일에 따른 진동측정실험
6. 결론
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