Photo-pattemable ultra-thin polymer blend dielectrics driven with Low temperature processing for the fabrications of organic complementary circuits

장재영 ,  박찬언

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04

Photo-pattemable Electroluminescent Polymers MEH-PPV and PVK

유영준 ,  진정일

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive

김효미 ,  김주헌

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .10

Photo-pattemable titanium-doped methacrylate hybrid materials as gate dielec-trics in organic thin film transistors

최천기 ,  곽승연 ,  Zhao Dan 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .10

이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술

이진운 ,  이성혁 ,  김종민

대한용접·접합학회지

2008 .02

Electronic Packaging 기술 동향

감동근

전자파기술

2013 .03

Trends in Electronic Packaging Technology

Sung K. Kang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Electronic Packaging-Challenges for Design

D. McB ,  ide

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

전도성 접착제의 열적 특성에 관한 연구

서승호 ,  박주혁

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

Study on Preparation of Thermal Conductive Pressure-Sensitive Adhesive with a Various Thermal Conductive Materials

Ji Hwan Oh ,  U ,  Ryong Cho

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2016 .10

Highly conductive flexible adhesives based on carbon materials

백승현 ,  Rujun Ma ,  권서영 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .05

Smart Surfaces with Photoreversibly Pattemable Wettabiliy

임호선 ,  광동훈 ,  조길원

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

Conductive adhesive with transient liquid‐phase sintering technology for high‐power device applications

Yong‐Sung Eom ,  Keon‐Soo Jang ,  Ji‐Hye Son 외 2명

[ETRI] ETRI Journal

2019 .12

Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections

J. F.J.M.Cae ,  s ,  J.W.C. de V 외 3명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2003 .09

전자패키징용 에폭시계 마이크로파 경화 접착제 개발 연구

이소정 ,  최한 ,  강정진 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

비전도성 접착제의 종류에 따른 멀티칩 패키지의 접합 특성 및 신뢰성

이종근 ,  이종범 ,  정승부

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components

Eun-Ju Woo ,  Yu-Sung Moon ,  Jung-Won Kim

전기전자학회논문지

2018 .03

Development of thermally conductive encapsulants with hybrid conductive fillers for microelectronic packaging

이재익 ,  이건웅 ,  윤호규 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .10

열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가

이종근 ,  이종범 ,  정승부

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

전자 패키징용 전도성 경사 범프 제작에 관한 연구

박아영 ,  김선락 ,  유중돈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06