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이용수
2009
1. 서론
2. 본론
3. 결과
4. 토의
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
전도성 접착제의 열적 특성에 관한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
[특집:전자패키징 기술 동향]마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술
대한용접·접합학회지
2005 .04
전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성
대한용접·접합학회지
2006 .04
디지털 프린팅용 도전성 접착제의 기계적ㆍ열적ㆍ전기적 특성
대한용접·접합학회지
2008 .04
구조용 접착제의 열화 특성 연구
한국추진공학회 학술대회논문집
2009 .11
카르복실산계 환원제를 통한 저융점 솔더입자가 포함된 이방성 전도성 접착제의 젖음 특성 향상 연구
폴리머
2010 .01
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
Trends in Electronic Packaging Technology
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향
대한용접·접합학회지
2007 .04
싱글 카메라 기반 구조용 접착제 검사 방법
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2014 .07
photo-pattemable non-conductive adhesives for electronic packaging applications
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2010 .10
자동차용 접착제
고분자 과학과 기술
1995 .12
Electronic Packaging 기술 동향
전자파기술
2013 .03
The Interconnection Characteristics of CNT-filled Solderable Anisotropic Conductive Adhesive
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
전자패키징용 에폭시계 마이크로파 경화 접착제 개발 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
비전도성 접착제의 종류에 따른 멀티칩 패키지의 접합 특성 및 신뢰성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
대한용접·접합학회지
2009 .06
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