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이용수
1. 서론
2. 도전성 접착제 접속 프로세스
3. 요약
후기
참고문헌
저자소개
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대한용접·접합학회지
2005 .04
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2005 .04
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저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
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CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가
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2011 .06
전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향
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전자패키징용 고온 도전성 접착제 제조를 위한 에폭시 수지의 경화특성 연구
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1999 .10
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대한용접·접합학회지
2005 .04
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전자패키징용 에폭시접착소재
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Modeling and Control of Thermal Microsystems a Case Study
제어로봇시스템학회지
2002 .07
열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
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대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
디지털 프린팅용 도전성 접착제의 기계적ㆍ열적ㆍ전기적 특성
대한용접·접합학회지
2008 .04
Solderable 도전성 접착제를 이용한 관통 홀 접속 프로세스
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
[특집:전자패키징 기술 동향]금속 이온 마이그레이션의 해석적 방법
대한용접·접합학회지
2005 .04
구조용 접착제의 열화 특성 연구
한국추진공학회 학술대회논문집
2009 .11
전자패키징 소더조인트의 피로해석 ( Fatigue Analysis of Solder Joints in Electronic Packaging )
대한기계학회지
1996 .10
비전도성 접착제의 종류에 따른 멀티칩 패키지의 접합 특성 및 신뢰성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
Effect boron nitride on thermal conductivity in electrically conductive adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
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