[특집:전자패키징 기술 동향]전자 패키징의 요소기술

윤정원 ,  문원철 ,  정승부

대한용접·접합학회지

2005 .04

전자패키징 소더조인트의 피로해석 ( Fatigue Analysis of Solder Joints in Electronic Packaging )

이순복

대한기계학회지

1996 .10

[특집:전자패키징 기술 동향]패키징 기술과 3차원 실장

김정모 ,  정재필 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .04

금속 킬레이트제의 시너지효과를 이용한 신용매($CO_2$)내 금속이온 추출연구

고문성 ,  박광헌 ,  김학원 외 1명

한국방사성폐기물학회 학술대회

2004 .01

[특집:전자패키징 기술 동향]다이아몬드를 이용한 차세대 마이크로 전자에미터 패키징

이승목 ,  김종민

대한용접·접합학회지

2005 .04

PCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구

홍원식 ,  강보철 ,  송병석 외 1명

한국재료학회지

2005 .01

[특집:전자패키징 기술 동향]마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술

김종민 ,  이승목 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2005 .04

킬레이트수지에 의한 금속이온들의 선택적 분리

최규석

폴리머

1986 .10

금속이온결합성 고분자킬레이트에 관한 연구 ( 제2보 )

최규석 ,  송성현

폴리머

1979 .03

신 이온교환수지에 의한 다가 금속이온의 이온교환 특성

이상진 ,  김수정 ,  양호연 외 1명

대한환경공학회지

2002 .09

자동차 금속소재 개발동향

이우식

오토저널

2009 .12

금속신소재 개발과 이용전망

이진근

기술사

1990 .01

이온 빔 믹싱을 이용한 나노 금속 화합물 제작

박장욱 ,  한진 ,  민병권 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

전자패키징용 고온 도전성 접착제 제조를 위한 에폭시 수지의 경화특성 연구

이보선 ,  이성재 ,  전병철 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .10

전자패키징용 에폭시접착소재

장건수

고분자 과학과 기술

2020 .04

다양한 고온고습 환경에서의 이온 마이그레이션

오상주 ,  홍원식 ,  오철민

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

전자패키징 히터용 FTO 박막 발열체의 고온노출 손상기구 분석

유기태 ,  김재연 ,  이정욱 외 4명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2017 .05

이온빔 기술 리뷰

이태호

한국추진공학회 학술대회논문집

2011 .11

단면 가공용 이온 밀링 장치의 이온 빔 크기 측정 방법 연구

원종한 ,  박만진 ,  장동영

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05