전자패키징용 에폭시접착소재

장건수

고분자 과학과 기술

2020 .04

경화방법별로 본 기능성 접착제

서홍석 ,  강종석

고무기술

2002 .01

에폭시 수지의 경화반응에 따른 열가소성 수지와의 상분리 현상에 관한 연구

조수현 ,  이문호 ,  박찬언

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1994 .10

에폭시 접착제의 파괴와 변형

강병언 ,  조재영 ,  김준경 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1997 .10

에폭시계 아크릴 수지의 UV 경화 및 기계적 특성

서우현 ,  호봉택 ,  김대수

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

전자패키징용 에폭시계 마이크로파 경화 접착제 개발 연구

이소정 ,  최한 ,  강정진 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

에폭시의 경화반응이 구조변화와 광특성에 미치는 영향

박종희 ,  송현훈

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1996 .10

에폭시 수지계의 절연파괴에 대한 후기 경화의 효과

안현수 ,  심미자 ,  김상욱

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

[특집:전자패키징 기술 동향]마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술

김종민 ,  이승목 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2005 .04

경화된 에폭시 수지계의 금속 계면에서의 전기적 성질

조영신 ,  이홍기 ,  심미자 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

에폭시 수지를 코팅한 MAH-g-PE : 새로운 반응성 핫 멜트 접착제

김순철 ,  정한모 ,  장진영 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04

알콕시 곁사슬을 갖는 에폭시 수지의 경화 거동에 관한 연구

서정철 ,  최이준 ,  이종근

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .04

에폭시 수지의 경화에 따른 온도 특성 ( The Temperature Characteristics of Epoxy Resin by Curing Time )

이진 ,  이은학 ,  임영철 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1988 .07

에폭시 수지의 경화에 따른 온도 특성

이진 ,  이은학 ,  임영철 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

1988 .07

에폭시수지의 경화특성에 관한 연구

이진 ,  이은학 ,  송희수 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1988 .11

고무입자를 사용한 에폭시 접착제의 파괴 특성

강병언 ,  조재영 ,  김준경 외 4명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .04

폴리우레탄계 경화제를 이용한 에폭시 수지의 경화 거동

현송원 ,  이대수

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

무기 충전제가 에폭시 수지 경화반응의 Diffusion Control에 미치는 영향

이재영 ,  최형기 ,  김상욱

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .04

전자패키징용 sIcP/Al 금속복합재료의 제조공정 및 열적특성 ( Fabrication Process and Thermal Properties of SiCp/Al Composites for Electronic Packaging Applications )

한영수 ,  이효수 ,  전경윤 외 1명

한국통신학회 학술대회논문집

1997 .01

대기조건에 따른 UV경화수지 경화 특성에 관한 연구

권기환 ,  유영은 ,  김명호 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .05