지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
전자패키징용 에폭시접착소재
고분자 과학과 기술
2020 .04
경화방법별로 본 기능성 접착제
고무기술
2002 .01
에폭시 수지의 경화반응에 따른 열가소성 수지와의 상분리 현상에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1994 .10
에폭시 접착제의 파괴와 변형
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1997 .10
에폭시계 아크릴 수지의 UV 경화 및 기계적 특성
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2002 .04
전자패키징용 에폭시계 마이크로파 경화 접착제 개발 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
에폭시의 경화반응이 구조변화와 광특성에 미치는 영향
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1996 .10
에폭시 수지계의 절연파괴에 대한 후기 경화의 효과
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
[특집:전자패키징 기술 동향]마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술
대한용접·접합학회지
2005 .04
경화된 에폭시 수지계의 금속 계면에서의 전기적 성질
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
에폭시 수지를 코팅한 MAH-g-PE : 새로운 반응성 핫 멜트 접착제
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
알콕시 곁사슬을 갖는 에폭시 수지의 경화 거동에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .04
에폭시 수지의 경화에 따른 온도 특성 ( The Temperature Characteristics of Epoxy Resin by Curing Time )
대한전자공학회 학술대회
1988 .07
에폭시 수지의 경화에 따른 온도 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
1988 .07
에폭시수지의 경화특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
1988 .11
고무입자를 사용한 에폭시 접착제의 파괴 특성
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .04
폴리우레탄계 경화제를 이용한 에폭시 수지의 경화 거동
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .04
무기 충전제가 에폭시 수지 경화반응의 Diffusion Control에 미치는 영향
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .04
전자패키징용 sIcP/Al 금속복합재료의 제조공정 및 열적특성 ( Fabrication Process and Thermal Properties of SiCp/Al Composites for Electronic Packaging Applications )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
대기조건에 따른 UV경화수지 경화 특성에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .05
0