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양시은 (서울과학기술대학교) 반창우 (서울과학기술대학교) 장동영 (서울과학기술대학교) 홍석기 (서울테크노파크)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2010 추계학술대회 논문집
발행연도
2010.10
수록면
398 - 402 (5page)

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In this paper, the hermetic packaging which has a huge share in packaging process cost has been defined by confidentiality, and the confidentiality of sealing using epoxy has been compared. The reliability depending on the humidity of electronic component has been stipulated as the confidentiality of the package, and the sealing process has been analyzed by the leak rate absorbed from the outside of the electronic component. The leak sensitivity of epoxy sealing measurement method using humidity sensor is proposed, by which it is possible to analyze the leak rate of the product in the development stage. In addition the decision on epoxy sealing packaging method is became possible.
#Epoxy #Sealing #Humidity Sensor #Leak rate

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과
4. 결론
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