[특집:전자패키징 기술 동향]전자 패키징의 요소기술

윤정원 ,  문원철 ,  정승부

대한용접·접합학회지

2005 .04

Via를 이용한 3차원 패키징 기술

홍성준 ,  김규석 ,  노만 조우 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04

실장기술에 있어서의 환경영향 ( The Effect of Environments in Packaging Technology )

홍순국

대한용접·접합학회지

1995 .12

Electronic Packaging 기술 동향

감동근

전자파기술

2013 .03

3D packaging을 위한 Via 홀 형성연구

전지헌 ,  김인락 ,  이희열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

3차원 적층 실장을 위한 관통 홀 형성 및 전도성 물질 충전 방법 연구

홍성준 ,  이기주 ,  정재필

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

전자패키징 소더조인트의 피로해석 ( Fatigue Analysis of Solder Joints in Electronic Packaging )

이순복

대한기계학회지

1996 .10

[특집:전자패키징 기술 동향]마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술

김종민 ,  이승목 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2005 .04

[특집:전자패키징 기술 동향]다이아몬드를 이용한 차세대 마이크로 전자에미터 패키징

이승목 ,  김종민

대한용접·접합학회지

2005 .04

Advanced Packaging Technology

M. Te ,  asawa

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성

신영의 ,  김종민 ,  김영탁 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04

Overview of Packaging Technology

윤형진

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Trends in Electronic Packaging Technology

Sung K. Kang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

FED의 진공 packaging 기술 동향

윤상조

한국정보디스플레이학회지

2001 .01

Low temperature micro-joining applied to electronics packaging

Yasuo Takahashi ,  Masakatsu Maeda

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Reliability of Thin Film Packaging

김정일

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

전자패키징용 에폭시접착소재

장건수

고분자 과학과 기술

2020 .04

생산성 향상을 위한 포장과 포장관리

김용진

기술사

1999 .01

Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구

박인승 ,  하병철 ,  이종찬 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2017 .10

Polymers for Thin Film Packaging

이강욱

대한전자공학회 워크샵

1990 .01