통신시스팀의 고밀도 실장을 위한 패키징 기술

최태구 ,  고재상 ,  남상식 외 1명

전자공학회지

1990 .12

실장기술에 있어서의 환경영향 ( The Effect of Environments in Packaging Technology )

홍순국

대한용접·접합학회지

1995 .12

[특집:전자패키징 기술 동향]패키징 기술과 3차원 실장

김정모 ,  정재필 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .04

위성용 3D Stacked 전기전자 소자 신뢰성 분석

서현석 ,  도재휘 ,  한은수 외 2명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2009 .04

이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술

이진운 ,  이성혁 ,  김종민

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자부품 실장장비와 그 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1984 .01

신뢰성 설계 프로세스에 관한 사례연구

윤원영 ,  김현식

신뢰성응용연구

2005 .03

신뢰성 설계 프로세스에 관한 사례분석

윤원영

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

2004 .11

Electronic Packaging 기술 동향

감동근

전자파기술

2013 .03

Reliability of Thin Film Packaging

김정일

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Trends in Electronic Packaging Technology

Sung K. Kang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Electronic Packaging-Challenges for Design

D. McB ,  ide

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

3차원 적층 실장을 위한 관통 홀 형성 및 전도성 물질 충전 방법 연구

홍성준 ,  이기주 ,  정재필

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

전전자 교환기 가입자 정합회로의 고밀도 실장 Hybrid 모듈 패키지 제작 ( The Construction of High Density Hybrid Model Package of Digital Switching System`s Subscriber Line Circuit )

장승혁 ,  이용운 ,  지용 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

전전자 교환기 가입자 정합회로의 고밀도 실장 Hybrid 모듈 패키지 제작

장승혁 ,  이용운 ,  지용 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

ISDN 정보통신 시스템에서의 열관리 및 전자부품실장 냉각기술 ( Thermal Management and Cooling Technology of Electronic Packaging in the ISDN Communications )

김원태

대한기계학회지

1996 .04

전자 패키징 소재의 수착 특성화를 통한 신뢰성 평가

박희진 ,  함석진

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .03

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

미소전자패키징의 신뢰성평가

이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .05

부품자동삽입기술과 실장예

최준권

전자진흥

1981 .01