[특집:전자패키징 기술 동향]전자 패키징의 요소기술

윤정원 ,  문원철 ,  정승부

대한용접·접합학회지

2005 .04

유한 요소 해석 기반 솔더 조인트 열 피로 수명 예측 기술 정확도 향상에 대한 연구

김동균 ,  최우진

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05

유한 요소 해석 기반 솔더 조인트 불규칙 진동 피로 수명 예측 기술

김동균 ,  최우진 ,  김근호

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .12

열하중과 굽힘 하중 조건에서의 솔더조인트 피로 특성 비교연구

김일호 ,  이순복

신뢰성응용연구

2007 .06

Sn/3.5Ag/0.75Cu와 63Sn/37Pb 소더 조인트의 복합하중하의 피로 거동 특성 평가

박태상 ,  이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2002 .03

[특집:전자패키징 기술 동향]패키징 기술과 3차원 실장

김정모 ,  정재필 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .04

솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

솔더 조인트의 열사이클 특성에 관한 연구

문종태 ,  주관종 ,  이상환 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2008 .02

확률적 피로 수명 예측을 위한 PTH 솔더 조인트 시뮬레이션 모델 개발

이동민 ,  오현석

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .02

미세솔더접속부의 열피로파단 ( Thermal Fatigue Failure of Solder Joints in Electronic Systems )

박화순

대한용접·접합학회지

1995 .12

Void 가 무연솔더 접합부의 피로수명에 미치는 영향

김도섭 ,  Qiang YU ,  조순옥 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

전자패키징용 에폭시접착소재

장건수

고분자 과학과 기술

2020 .04

Effect of Thermal Conductivity on its Thermal Fatigue Behavior of Solder Joints under Power Cycling Condition

양세영 ,  김일호 ,  이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .08

Energy Partitioning Approach를 이용한 Solder Joint의 열 피로 수명 예측

오재응 ,  강원호 ,  이해진 외 3명

한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집

2006 .06

절연 저항변화에 따른 솔더 조인트의 건전성 평가

명노훈 ,  이억섭 ,  김동혁

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .08

패키지 유형에 따른 솔더접합부의 열피로에 관한 연구 ( A Study on the Thermal Fatigue of Solder Joint by Package Types )

김경섭 ,  신영의

대한용접·접합학회지

1999 .12

무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구

김일호 ,  박태상 ,  이순복

대한기계학회 논문집 A권

2004 .12

플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사

김성걸 ,  김주영 ,  이해웅

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

박막 광학 필터 디바이스의 패키징시 솔더 조인트의 피로 신뢰성 해석

이성철 ,  현충민 ,  이형만 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .06